К припою в Core i9-11900K возникли вопросы: скальпирование снижает температуру на 10 градусов

  • Автор:

Компания Intel буквально на днях выпустила настольные процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), и небезызвестный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) уже успел скальпировать новый флагман Core i9-11900K. Снятие крышки и замена штатного термоинтерфейса принесли интересные результаты.

Для начала энтузиаст отметил, что снимать крышку с Rocket Lake-S сложнее, нежели с их предшественников семейства Comet Lake-S. Всё дело в более крупном кристалле новинок, а соответственно между кристаллом и крышкой расположено больше припоя. Из-за этого снять крышку простым сдвигом не получилось, и пришлось сначала подогреть процессор в духовке. Дополнительно процесс снятия крышки слегка осложнило наличие на лицевой стороне подложки конденсаторов. Поэтому при скальпировании нужно быть максимально аккуратным.

[embedded content]

После удаления крышки энтузиаст заменил штатный припой Intel на основе индия на термоинтерфейс типа «жидкий металл» Thermal Grizzly Kryonaut. Обычно такие манипуляции не приносят значительного снижения температуры, в среднем максимум 3–5 °C, так как штатный припой Intel весьма неплохо справляется со своими задачами. Однако в случае с Rocket Lake-S всё оказалось совсем по-другому.

Замена припоя на «жидкий металл» обеспечило снижение средней температуры процессорных ядер под нагрузкой более на 10 с лишним градусов — с чуть более 90 °C до менее чем 80 °C. А для отдельных ядер амплитуда температур оказалась ещё более впечатляющей. Добавим, что процессор тестировался в Prime 95 без AVX с разгоном до 5,0 ГГц по всем ядрам с напряжением 1,38 В.

Вместе с температурой упало и энергопотребление CPU. Со штатным припоем оно составляло 297 Вт под нагрузкой, а после замены его на «жидкий металл» стало 289 Вт. Не самая значительная разница, и потребление всё равно остаётся огромным для настольного процессора.

В чём же причины столь большой разницы температур? Вероятнее всего из-за большой площади кристалла нанести припой равномерно и качественно не получается, в результате обеспечивается не самый лучший контакт между крышкой процессора и кристаллом, что и приводит к высокой температуре.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

Материалы по теме

(Понравилась новость — поделитесь в соцсетях!?)

Понравился сайт или статья? Поделитесь с друзьями:))

Похожие записи:

  • Нет похожих записей

О сайте

Ежедневный информационный сайт последних и актуальных новостей.

Комментарии

Посетители

Понравилась публикация?Отлично, поделитесь с друзьями :)